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半導體機器視覺完整指南:晶圓 / IC 載板 / 封裝 / 字符 OCR 案例 - VSK 威視康
半導體製程要求 nm 級精度,傳統 AOI 卡關了?從晶圓 → IC 載板 → 封裝 → OCR 完整製程拆解 + 5 篇實戰案例。
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半導體產業 Semiconductor|5 篇 Cognex 機器視覺實作案例|VSK 威視康 PSI 整合商
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